医療用超音波探触子（プローブ）修理に伴うケース加工（分解）作業に対応いただけるパートナー募集
| 企業名 | 富士フイルムメディカル株式会社 |
|---|---|
| 提案締切 | 2026年12月31日 |
| ニーズ番号 | BZ26-023 |
| ニーズ概要 | 探触子（プローブ）修理のため、一体化されているケースを取り外す必要がある。 この為、ケースを内部のケーブル等に傷をつけずに旋盤等で切れ込みを入れ、ケースを取り外したい(添付写真)。 |
| 技術ニーズ詳細 | |
| 技術ニーズの背景 | ケースを旋盤等で切れ込みを入れる作業が社内では技術的に困難であり、切れ込みを入れる作業を委託したい（ケース自体は新品と交換するので破壊しても構わないが、内部のケーブル、基板等は再利用につき、破損不可）。 |
| 想定している用途・仕様 | 探触子（プローブ）のケース部分を取り外す為、旋盤等にて切れこみを入れる作業。 ただし、 ・ケースの厚さが均一ではない（部位ごとに厚さが異なる）。 ・内部のケーブル、基板等は再利用につき、傷をつけられない。破損不可。 |
| 想定スケジュール・事業規模 | 月あたり10本程度。 探触子（プローブ）自体、多岐にわたる種類（形状含めて）が存在している。 様々な種類での検討が可能であれば、数百本/年、修理対応したい。 |
| 現時点で求める技術の完成度 | 技術的に対応可能な業者は存在するものの、納期やコスト面で課題があるため、より効率的・低コストで実現可能な技術や手法の提案を求めている。 |
| 期待する提案の方向性 | 特定の型式での修理（リペア）検討中につき、短納期での量産対応を期待。（10本程度/月） |
| 対象外とする提案の方向性 | |
| その他留意点 | |
| 補足資料 | |